竟誠有機硅電子灌封膠為AB雙組份結(jié)構(gòu),按特定比例混合后,可自然固化或加熱快速固化。固化過程中,無副產(chǎn)物、無放熱現(xiàn)象,不會損傷電子元器件。固化后具有:密封、防水、絕緣、導(dǎo)熱、阻燃、抗震動、耐高低溫、耐老化等特性。
產(chǎn)品特點
1、抗撕拉,柔韌性好,膠體細(xì)膩。
2、用于高壓倍壓模塊灌封以及高壓電氣模塊灌封。
3、混合比例1:1。
4、固化后可拆卸維修。
5、可自然固化或加熱快速固化,操作方便。
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竟誠有機硅電子灌封膠為AB雙組份結(jié)構(gòu),按特定比例混合后,可自然固化或加熱快速固化。固化過程中,無副產(chǎn)物、無放熱現(xiàn)象,不會損傷電子元器件。固化后具有:密封、防水、絕緣、導(dǎo)熱、阻燃、抗震動、耐高低溫、耐老化等特性。
產(chǎn)品特點
1、抗撕拉,柔韌性好,膠體細(xì)膩。
2、用于高壓倍壓模塊灌封以及高壓電氣模塊灌封。
3、混合比例1:1。
4、固化后可拆卸維修。
5、可自然固化或加熱快速固化,操作方便。