09/15/2025
竟誠(chéng)H594是一種黑色、自流平的雙組份縮合型有機(jī)硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對(duì)基材無(wú)腐蝕，應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的灌封、披覆方面，對(duì)各類(lèi)產(chǎn)品的外殼、線(xiàn)束等具有較好的粘接力，具有密封、…
09/15/2025
竟誠(chéng)H596是一種灰色、自流平的雙組份縮合型有機(jī)硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對(duì)基材無(wú)腐蝕，應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的灌封、披覆方面，對(duì)各類(lèi)產(chǎn)品的外殼、線(xiàn)束等具有較好的粘接力，具有密封、…
09/15/2025
竟誠(chéng)H598電子灌封膠是一種灰色、低粘度雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，按重量比（1:1）混合后可以室溫固化或加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化過(guò)程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物、無(wú)應(yīng)力產(chǎn)生，不會(huì)對(duì)電子器件 造成應(yīng)…
02/04/2026
竟誠(chéng)有機(jī)硅電子灌封膠為AB雙組份結(jié)構(gòu)，按特定比例混合后，可自然固化或加熱快速固化。固化過(guò)程中，無(wú)副產(chǎn)物、無(wú)放熱現(xiàn)象，不會(huì)損傷電子元器件。固化后具有：密封、防水、絕緣、導(dǎo)熱、阻燃、抗震動(dòng)、耐高低溫、耐老化等…
09/22/2025
竟誠(chéng)電子灌封膠主要用于電子產(chǎn)品模塊的灌封保護(hù)，固化過(guò)程中不放熱，固化后軟性膠體可以拆卸維修，具有密封防水、導(dǎo)熱、絕緣、耐高低溫、抗震動(dòng)等特點(diǎn)。
09/15/2025
竟誠(chéng)H593導(dǎo)熱阻燃有機(jī)硅電子灌封膠，按重量比（1:1）混合后可以室溫固化或加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化過(guò)程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物、無(wú)應(yīng)力產(chǎn)生，不會(huì)對(duì)電子器件 造成應(yīng)力拉傷；導(dǎo)熱系數(shù)1.0，阻燃等…
195 5606 7659
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